该厂为8英尺晶圆生产加工线配建的超净水控制系统，经常行成含硅电镀废水150吨。电镀废河中虽无血本属，但硅含水量高易积垢，且电阻功率率需超过18MΩ·cm这样才能造纸废水加工。改变加工流程始终不满足了新颁布法律的《電子工业化的水污染源物排出标准规范》（GB39731-2020）特意排出规定值。 废渣物质优点 其主要被污染的物 ：胶体溶液硅（200-300mg/L）、小粒硅（粒级0.1-1μm） 特殊的符合要求 ：TOC<10μg/L，硼成分<5μg/L 水源基本特征 ：低导电率（<50μS/cm）但硅单质社会形态繁多 办理生产技术工艺设计 信息化选取"梯级膜分離+电去正离子"组合成流程： 微滤预操作 ：1μm瓷器膜短信拦截大颗粒物硅，通量持续80LMH 正离子交易不饱和树脂 ：D201大孔硅橡胶选定性粘附硅酸原子核 二级考试RO体系 ：第一次段收购 率60%，2、段使用高脱硼膜元器件封装 EDI电去阴阳离子 ：感应电流硬度2A/m²，保持删去稳定度阴离子 紫外光消菌 ：254nm分光光度计线分子量40mJ/cm² 工艺新亮点 制作专用箱阻硅剂（生物碳胺类和好物），减慢膜污染源周期性3倍 EDI板块转型升级流道的设计，硅洗去率增强至99.8% 网络硅概述仪（侧量范围之内0.1-500μg/L）确保脱贫调整 运作转化效果 经三、方测量： 总硅从280mg/L减少为0.05mg/L 硼硫含量从8μg/L降为0.3μg/L 设计收废率从原40%上升至68% 膜改换定期延迟至5年，年启动直接费用影响35%