沈阳某半导体设备IC芯片制造技术厂，晶圆制造环节中制造含硅、氟的特别的污废污水 ，设定办理范围1200吨/日。污废污水 物质多样化，含带微米级硅粒子及氢氧化钠，传统化办理策略没办法符合标准。 焦化废水材质及从何而来 最主要废弃物物 ：电解质溶液硅（100-500nm粒度）、氟亚铁离子（200-300mg/L）、异丙醇 特征工艺流程 ：晶圆刻蚀废液（45%）、CMP普通机械化机械化打蜡 废液（40%）、生产设备冲泡水（15%） 净化处理艺流程步骤 科技创新主要包括"物理化学凝固+特类膜分離"高技术路线规划： 钙盐乳浊液 ：加药氯化钙清理氟亚铁离子（出现CaF2悠长岁月中） 二沉池想法 ：包覆斜管沉淀池剂实现目标氢氧化铁硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm内径膜截流微细科粒 反融合系统的 ：脱盐率>98%，收旧率75% 蒸馏凝结 ：浓水段进行氟化物零排污 进而结果 氟化物氨水浓度：<8mg/L（降至国家地区七级标准化10mg/L） 硅的含量：<5mg/L 水自然资源回收利用率：70%适用于冷却后塔补充水分 垃圾下降：蒸馏渣子量较传统与现代方法下降60%